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处理器 AMD 7nm Ryzen 3000 蓄势待发,

2019-11-05624观看
在今年初的 CES 上,AMD 首次公开了 7nm Ryzen 三代处理器,当时展示的只有8核16执行绪版,效能比 Intel 的 Core i9-9900K 还要高一点,功耗则是大幅降低,能效非常出色。考虑到 Intel 未来还会有10核20执行绪的 Comet Lake 处理器,AMD 这边也随时可以推出16核32执行绪的 Ryzen 三代处理器。此外,AMD 同期还会推出新一代 500 系列晶片组,其中 X570 将成为新旗舰,支援 PCIe 4.0,目前 X570 本月底就会準备就绪。

处理器  AMD 7nm Ryzen 3000 蓄势待发,

对于 7nm Ryzen 3000 系列处理器,从 CES 展会上的情况来看,AMD 这一次非常自信,以往大多以多核优势的来对比 Intel 处理器,但这一次直接使用了同规格的8核16执行绪处理器直接对 Core i9-9900K,在 CINBENCH R15 跑分上还略微领先后者,同时平台功耗只有133W, Core i9-9900K 平台则是180W,能效差距很大。

前段时间有爆料称 Intel 还会推出 Comet Lake 处理器,最多10核20执行绪,核心数进一步提升,不过 AMD 应该也有留一手,意大利bitchips网站前不久爆料称 AMD 实际上準备好了16核32执行绪的 AM4 处理器,也就是说 7nm Ryzen 3000 系列确如之前猜测的那样可以做到16核,这点上 AMD 早前其实也暗示过。

不过 AMD 希望16核/32执行绪的处理器可以只出现于TR4平台上,毕竟这个平台更加有利可图,AM4 平台比较可能最高还是12核/24执行绪处理器,这样也足以应对 Intel 的10核20执行绪处理器。

此外,他们还爆料称 AMD 的 X570 平台会在本月底準备就绪,目前还在调试中。

此前消息,X570 晶片组是 AMD 亲自操刀设计的,因为合作伙伴祥硕还搞不定 PCIe 4.0 技术,它将接替 X470 成为 AMD 新一代主板平台的旗舰,而 B550 等主流晶片组则会有祥硕继续代工。

这段时间有关 X570 主板的爆料也很多,华硕将会推出的 X570 主板包括 ROG Crosshair VIII 系列,ROG Strix 系列,Prime 系列,Pro WS 系列和 TUF Gaming 系列。具体如下:

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA
ROG CROSSHAIR VIII HERO
ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)
ROG CROSSHAIR VIII IMPACT
ROG STRIX X570-E GAMING
ROG STRIX X570-F GAMING
ROG STRIX X570-I GAMING
PRIME X570-P
PRIME X570-PRO
Pro WS X570 -ACE
TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
TUF GAMING X570-PLUS

微星、技嘉及华擎的 X570 晶片组主板也曝光了,总体来看这些厂商对 X570 主板的定位在提高,已经用于旗下顶级产品线了,这也从侧面印证了 AMD 的 7nm Ryzen 3000 系列处理器战斗力不错。
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